美方对此不置可否,只是礼貌性地表示,希望会议能继续。
然后,轮到那个新人翻译了。
灾难,从他开口的第一秒就开始了。
他紧张得声音都在发抖,磕磕巴巴,一句完整的长句都很难说出来。
更致命的是,他的专业词汇储备,简直可以用“惨不忍睹”来形容。
“Bandwidth”(带宽)被他翻译成了“带子宽度”。
“Siliconwafer”(硅晶圆)被他口误说成了“硅华夫饼”。
屏幕那头,美方团队的眉头,越皱越紧,像拧成了一团的麻花。
我方团队的人,则个个如坐针毡,脸色比锅底还黑。
王总的额头上,已经渗出了细密的汗珠。
我静静地看着这场闹剧,心中没有波澜,只有一片荒芜的冷漠。
我知道,这只是前菜。
真正的重头戏,还在后面。
果然,当会议进行到最核心的部分——讨论芯片制造工艺的最新优化方案时,那个决定了项目生死存亡的时刻,到来了。
美方CTO展示了一页PPT,上面有一个关键指标:“EtchingPrecision”。
这是决定芯片良率的核心中的核心。
那个年轻的翻译,大概是太过紧张,也或许是根本不懂,他盯着那个词,卡了壳。
几秒钟的死寂后,他似乎是破罐子破摔,用一种极不确定的语气,直译了出来。
“芯片……腐蚀……污染。”
Chip.Corrosion.Pollution.
三个词,像三颗重磅炸弹,在会议室里轰然炸响。
屏幕那头,一直沉默的美方CTO,一位严谨的德国裔老头,脸色瞬间大变。
他猛地从座位上站起来,用一种前所未有的严厉语气,打断了会议。
“CorrosionPollutionWhatdoyoumeanbypollutionAreyoutellingusyournewprocesshasafundamentalcontaminationriskThisisamajorsafetyissue!”
(腐蚀污染?你说的污染是什么意思?你是说你们的新工艺有根本性的污染风险吗?这是重大的安全问题!)
他的声音又快又急,带着浓重的质问。
整个会场,瞬间被一股巨大的恐慌所笼罩。
中方技术人员急得满头大汗,抓着麦克风,拼命地想用蹩脚的英文解释,但颠三倒四,越描越黑。
“No,no,notpollution…is…isaboutthe…cut…cutverysmall…”
王总的脸,已经从铁青变成了死灰。
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